結合 EDA 工具與設計流程
加速產品上市時間
在您研發的每一個關鍵時刻，提供即時、專業的在地支援，
讓工具發揮價值，讓團隊專注向前。
為什麼選擇頂序科技
完整的產品資源、解決方案與專業支援
頂序科技為 Cadence 台灣代理商，協助台灣企業與研究團隊取得適合的 EDA 產品與技術支援。
Cadence 產品組合與解決方案
依據設計需求、專案階段與團隊規模，協助評估適合的產品組合，並安排後續 Demo、報價及導入規劃。
在地技術支援與快速回應
可直接溝通的技術支援，協助處理工具評估、環境建置、流程導入及使用過程中的技術需求。
半導體產業與設計流程專業
團隊具備超過 10 年的國際 EDA 大廠實務經驗，熟悉半導體研發流程、工具應用與企業導入需求。
產品
涵蓋 IC 設計、模擬、實作與驗證
涵蓋類比、數位 IC 設計、邏輯模擬與硬體驗證，滿足各階段設計需求。
Virtuoso Studio
業界領先的類比與客製 IC 設計平台，提供整合式佈局、模擬與驗證環境，加速 Tape-out 。
Spectre Simulation
高精度 SPICE 模擬與快速收斂能力，適用於類比、RF 及混合訊號電路的設計驗證。
Innovus+ Platform
整合佈局規劃、繞線與時序最佳化，協助工程師在先進製程節點達成 PPA 目標。
Xcelium Logic Simulation
支援 SystemVerilog、VHDL 及混合語言設計驗證，提供業界最快的編譯與模擬速度。
Palladium and Protium
IP、SoC 設計的功能驗證與軟硬體協同模擬，大幅縮短驗證周期。
解決方案
從設計情境出發，建立適合的 EDA 流程
不同團隊面對的設計規模、驗證目標與導入條件並不相同。
頂序科技從實際技術情境出發，提供完整的產品、流程與技術服務。
類比、客製化與 RF IC 設計
整合電路設計、模擬、版圖與實體驗證流程，支援類比、混合訊號及 RFIC 等複雜設計需求。
類比、混合訊號與可靠度驗證
提供高精度、高效能的電路模擬與驗證能力，涵蓋類比、混合訊號、RF、記憶體及大型晶片設計。
數位 IC 實作與設計收斂
提供從 RTL 合成、晶片規劃、布局繞線到 Signoff 的整合式數位設計流程。
SoC 功能驗證與除錯
支援 IP 與 SoC 的模擬、回歸測試、覆蓋率分析及問題除錯，並涵蓋多種硬體描述語言與 UVM 驗證方法。
硬體輔助驗證與原型開發
透過硬體模擬與 FPGA 原型驗證平台，支援大型 SoC 的軟硬體協同驗證、系統除錯與早期軟體開發。