Spectre 模擬平台
為類比、RFIC、記憶體與混合訊號設計提供完整分析能力及穩健的設計與驗證流程
總覽
從區塊級模擬到晶片級驗證，兼具準確度與效能
Cadence Spectre 是業界領先的高準確度類比模擬平台，為類比與混合訊號設計及驗證團隊提供完整的客製化模擬解決方案。平台內建多種求解器，作為核心運算基礎，讓設計人員可在電路、區塊與系統層級的模擬工作之間順暢切換。
這些求解器結合多項互補技術，可支援各類客製化驗證需求。Spectre 平台的基礎架構採用所有 SPICE 引擎共用的統一技術，包括 parser、元件模型、Verilog-A 行為模型，以及輸入與輸出資料格式等。無論選用何種模擬器，皆可維持一致且準確的評估方式。
主要優勢
準確度
Golden SPICE 等級準確度，並採用具矽準確度的共用元件模型，支援類比、RF、記憶體、客製化數位與混合訊號設計的可靠驗證。
效能
SPICE 模擬效能最高可提升 10 倍，FastSPICE 模擬效能最高可提升 3 倍。
可擴充性
支援大規模分散式模擬。SPICE 模擬最高可運用 256 核心硬體資源，FastSPICE 模擬最高可運用 32 核心。
產品亮點
區塊與子系統層級模擬
Cadence 客製化模擬技術提供設計與驗證類比／混合訊號區塊所需的完整工具。Spectre 平台支援穩態分析，可用於評估動態比較器、時間數位轉換器等設計區塊的雜訊與轉移函數。
Spectre X Simulator 可快速執行大型類比區塊的電晶體層級模擬，例如壓控振盪器，同時維持 Spectre 模擬系列所要求的準確度。這使設計人員能以更高效率處理大型類比區塊的模擬需求。
晶片級與記憶體模擬
Cadence 晶片級模擬解決方案提供完整晶片設計所需的大容量與高效能，協助驗證整體晶片是否依設計意圖運作。
Spectre FX FastSPICE Simulator 提供大型 SoC 與記憶體進行晶片級準確模擬所需的容量與效能。透過高準確度 FastSPICE 模擬器與先進 FastSPICE 演算法，可加速先進製程 SRAM、DRAM 與 NAND Flash 記憶體設計的模擬與驗證。
EM-IR 分析
在電晶體層級進行電遷移與 IR Drop 分析時，設計團隊常需面對複雜 EM 規則，以及後佈局階段大型 RC 網路電流模擬所帶來的高運算成本。
Spectre Power Option 結合 Cadence Voltus-XFi Custom 電源完整性解決方案，提供專用的電晶體層級 EM-IR 分析能力。
混合訊號模擬
現今 SoC 設計整合愈來愈複雜的類比與數位區塊，因此需要完整測試與分析各電路之間的互動與影響。
Spectre AMS Designer 是 Cadence 的混合訊號、混合語言與電晶體層級模擬器，整合 Xcelium 與 Spectre 數位及類比電路模擬器，為設計與驗證工程師提供高效能模擬能力與先進驗證方法學，以提升驗證覆蓋率。
矽光子
隨著資料傳輸需求持續增加，市場對更高速、更小型且更具能源效率的資料傳輸技術需求日益提升。矽光子可回應此趨勢，但需要一套能夠同時設計與模擬電性及光學元件的平台。
Cadence Spectre Photonics Option 可讓 Spectre X Simulator 模擬與分析光子元件，將電性網路與波導、濾波器、耦合器等光子元件整合於同一模擬環境中。Spectre Photonics Option 亦可與 Cadence Virtuoso Studio 整合，形成完整的設計與模擬流程。