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數位設計與簽核
以最佳效能/功耗/面積(PPA)實現更快速的設計收斂與更高的可預測性
概覽
達成您的設計品質目標
在時程緊迫或資源有限的情況下,現代晶片設計的複雜性往往令工程團隊望而生畏。創造高品質的突破性產品從未如此具有挑戰性。Cadence 工具組合協助您應對日益複雜的設計需求,並按時完成產品發布計畫。透過我們的數位設計與簽核工具,您可以提升產品效能、自動化並優化流程以達到最高效率、預先掌握潛在障礙,並提升跨團隊與工作流程的整體生產力。
我們的工具旨在簡化您的工作流程、自動化任務、加快時程,協助您快速將產品推向市場。Cadence 提供一系列專為現代設計技術量身打造的數位設計流程,涵蓋先進製程節點、3D-IC、混合訊號與低功耗流程。
借助 Cadence JedAI 平台與 Cadence Cerebrus 智慧探索器,您可以充分發揮 AI 的強大力量,革新晶片設計流程,讓創意更快、更輕鬆地化為現實。
主要優勢
協助您應對當今與未來最關鍵的設計挑戰
實現最佳 PPA
Genus/Innovus iSpatial — 以整合核心引擎與統一實體最佳化,橋接合成與實作。
卓越簽核 (Signoff) 能力
避免瓶頸,以最短路徑實現可預測的設計收斂。
提升生產力
工程師可同步快速最佳化多個模組的流程,並將累積的知識應用於下一個設計。
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