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chip-system-design-excellence

設計卓越

業界領先的晶片與系統設計 EDA 工具

​主要優勢

加速智慧系統設計

半導體創新如今涵蓋晶片、封裝、電路板與整機設計的系統級整合方法。透過 Cadence 的工具,工程團隊得以優化效能、強化安全性,並在整個系統中精簡開發流程;同時透過 Agentic AI 加速工作流程、提升設計品質、縮短產品上市時間。

加速系統創新

確保從晶片到封裝、電路板至整機的全系統效能、安全性與精簡設計

以 Agentic AI 提升工程生產力

自動化重複性設計與驗證流程,讓團隊聚焦於更具價值的創新

提升設計品質與首次驗證成功率

透過 AI 驅動的設計流程與系統分析,於早期階段即時識別並修正潛在錯誤,降低昂貴的重工成本

縮短全系統產品上市時間

串聯晶片、封裝、PCB 與完整系統設計的整合工作流程,加速產品開發

產品類別

數位設計與簽核

加速達成設計收斂,提升 PPA(功耗、效能與面積)最佳化的可預測性

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驗證

透過高效率驗證與智慧除錯,加速系統整合並縮短問題排除時間

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客製 IC / 類比 / 射頻

以最佳化、自動化的設計平台,提升複雜 IC 與 RF/微波解決方案的開發效率

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