Palladium 硬體模擬全新超高速除錯方案:Verisium Debug
Cadence Blog

驗證工程師持續回報,驗證總工程時間中高達 70% 消耗在除錯上,尤其是在仰賴多家供應商各自為政的工具時。為協助解決這項除錯挑戰,Cadence 推出 Verisium Debug,這是第一個、也是唯一一個與所有 Palladium 平台全面整合的除錯解決方案。早期採用者已經受惠於多項進階能力,包括波形產生速度提升 2 倍、資料庫縮小 5 倍,以及更快的波形匯入效能,這些都由 FullVision 3.0 技術驅動。
以 Palladium 平台與 Verisium Debug 簡化硬體模擬工作流程
Palladium 平台提供高效能硬體模擬(emulation),實現快速且有效率的硬體驗證。它以無與倫比的速度與擴充性,支援早期軟硬體協同驗證(HW/SW co-verification)、系統驗證與功耗分析。此平台支援廣泛的應用情境,為追求快速開發週期與完整系統驗證的設計者,確保充分的彈性與生產力。Verisium Debug 是進階的 AI 驅動除錯解決方案,旨在簡化並強化跨 Cadence 各驗證引擎的除錯流程。其特色包括無縫的統一 GUI、AI 驅動的根因分析(root cause analysis)、加速的波形載入,以及可用於客製化應用的豐富 Python API。此方案涵蓋測試平台、RTL、閘級、硬體模擬等多元除錯需求。Palladium 平台現已與 Verisium Debug 整合,並由 FullVision 3.0 技術驅動,以更快的波形產生、更小的資料庫與更高的效率,徹底改變除錯工作流程。Palladium 硬體模擬與 Verisium Debug 的 IXCOM 統一編譯,在硬體模擬與除錯之間提供一致的設計階層,消除差異、簡化工作流程,且無需額外的編譯腳本來準備除錯資料庫,大幅提升使用體驗。Palladium 平台與 Verisium Debug 攜手,為硬體模擬除錯的效能、易用性與效率樹立全新標準。
主要效益
Verisium Debug 為 Palladium 硬體模擬帶來的主要效益包括:
FullVision 3.0 提供 2 倍的波形產生能力、將波形資料庫縮小 5 倍,並提供更快的波形匯入效能。
IXCOM-Sage 編譯流程簡化了硬體模擬與除錯資料庫的編譯程序。
更新後的 Sage 資料庫維持硬體模擬與除錯作業之間的一致性,並具備處理大型設計的擴充能力。
Cadence 系統驗證事業群研發部門企業副總裁 Ziyad Hanna 博士強調這項全新整合的效益:「SoC 日益攀升的複雜度,提高了對有效除錯的要求。除錯周轉時間是 IC 驗證流程中的關鍵。這次的整合讓 Verisium Debug 使用者的波形產生速度倍增、資料庫縮小 5 倍,並加快波形匯入效能。這些改善大幅提升了 Palladium 使用者的除錯效率,而全面的整合更確保流暢、輕鬆的除錯體驗。」
領先的 NAND 儲存解決方案供應商群聯電子(Phison),已透過將 Verisium Debug 納入其流程,從 Palladium 硬體模擬獲得可觀效益。群聯電子研發副總 Vincent Cheng 表示:「將 Verisium Debug 與 Palladium 平台整合,徹底改變了我們的硬體模擬除錯流程,帶來前所未有的效率,並簡化了我們的工作流程。」


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